涂層厚度測量應用案例分享

更新時間：2026-04-13

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助力電子制造品質躍升PCB板涂層厚度測量案例

在半導體與電子制造行業，涂層厚度雖微，卻是決定產品性能與可靠性的關鍵變量。特別是在PCB（印刷電路板）領域，涂層不僅起到保護電路、耐高溫和防腐蝕的作用，也影響后續焊接質量與使用壽命。

近日，工業物理中國收到某電子行業客戶委托，使用旗下SpecMetrix® ROI增強光學干涉膜厚分析系統，對其生產的多款PCB板樣品進行了精密涂層厚度測量。測試取得了高精度、強重復性且與傳統切片法一致的結果，進一步驗證了該系統在電子材料測厚領域的強大實力。

測試目的

該客戶為國內電子元件制造商，在高頻通信、電力系統及工業控制等場景中均有PCB產品應用。客戶在日常質量管控中，原采用切片顯微法進行膜厚分析，但存在制樣繁瑣、破壞性強、效率低等問題。

因此，此次他們正在尋找一種：

? 非接觸

? 非破壞

? 更高效率

? 精度可靠

的替代方案，對其PCB板表面功能性涂層進行膜厚測量，以支持工藝優化和成品質控。

測試方法與系統說明

本次測試采用工業物理上海實驗室的 SpecMetrix® Enhanced 實驗室版系統，其搭載的 ROI 增強光學干涉測量技術，已納入 ASTM D8331 國際標準，可對透明、有色或著色基材上的涂層進行亞微米級非接觸式測量。

測試參數：

• 涂層折射率：1.55（標準預設）

• 波長范圍：490–670 nm

• 測量方式：區域掃描，每塊區域 100+ 測點平均

• 測試樣品：客戶提供 2 塊 PCB 樣品，每塊選取上下兩區域分別測量

測量結果與分析亮點：

• 樣品一：上區域平均膜厚為 21.90μm，下區域為 21.09μm

• 樣品二：上區域為 24.58μm，下區域為 21.70μm

結果顯示：

此外，SpecMetrix® 還可用于其他電子及半導體領域，例如：

• UV/PI 絕緣涂層

• 柔性電路板（FPC）表面處理

• 光學薄膜、導熱膜等新材料

• 電池隔膜、封裝膜及粘結層測厚

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